UV- und feuchtigkeitshärtender Dual-Cure-Klebstoff für die Elektronik
XINCHENG produziert und vertreibt einen Einkomponentenklebstoff, der UV-Aushärtung mit einer feuchtigkeitsaktivierten Nachhärtung kombiniert. Durch die UV-Bestrahlung wird die anfängliche Positionierung ermöglicht, während der Nachhärtungsmechanismus für Bereiche sorgt, die vor UV-Licht abgeschirmt sind.
Typische Anwendungsbereiche
- Lokaler Schutz von WLCSP- und BGA-Baugruppen auf Leiterplatten
- Bauteilschutz auf Batteriemanagement- und Schutzplatinen
- Abdichtung eines USB-Typ-C-Kabels
- Lokalisierter Schutz von Leiterplatten und präzises elektronisches Verkleben
Wählen Sie die passende Produktvariante für Ihre Baugruppe
Geben Sie bitte Ihre Substrate, die Geometrie der Klebeverbindung, die abgeschirmten Bereiche, die UV-Anlage und die verfügbare Aushärtungszeit an. Die Umgebungsfeuchtigkeit und die Tiefe der abgeschirmten Bereiche sind wichtige Faktoren, die bei der Bewertung der sekundären Aushärtung zu berücksichtigen sind.
Haftung, Schrumpfung, Belastung und UV-Detektierbarkeit hängen von der gewählten Sorte ab. Fordern Sie die entsprechenden technischen Daten an und prüfen Sie den Klebstoff an Ihren tatsächlichen Bauteilen. Jede Wasserdichtigkeitsklasse auf Baugruppenebene muss an der fertigen Baugruppe überprüft werden.
Kontaktieren Sie unser Werk
Teilen Sie uns Ihre Anforderungen hinsichtlich Verklebung oder Abdichtung, die voraussichtliche Bestellmenge und das Lieferland mit. Fragen Sie bei XINCHENG nach materialspezifischen technischen Informationen, der Verfügbarkeit von Mustern und einem Angebot.
